杭州乾晶半导体有限公司

公司新闻

50mm厚6英寸碳化硅单晶研制成功

2022-07-31

公司项目被列入杭州市萧山区2021年“5213”计划扶持名单

2021-12-23

浙大科创高质量碳化硅项目入选省“尖兵”计划

2021-11-11

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

2021-11-04

乾晶半导体取得激光剥离晶体切片技术突破

2021-09-29

浙大杭州科创中心研制出首批碳化硅晶圆

2021-04-26

浙大杭州科创中心先进半导体研究院首个碳化硅单晶诞生

2020-11-23

杭州乾晶现已入驻浙大科创中心，挂牌成为孵化企业

2020-11-08