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杭州乾晶半导体有限公司
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地址:浙江省杭州萧山区建设三路733号
公司新闻
50mm厚6英寸碳化硅单晶研制成功
2022-07-31
公司项目被列入杭州市萧山区2021年“5213”计划扶持名单
2021-12-23
浙大科创高质量碳化硅项目入选省“尖兵”计划
2021-11-11
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
2021-11-04
乾晶半导体取得激光剥离晶体切片技术突破
2021-09-29
浙大杭州科创中心研制出首批碳化硅晶圆
2021-04-26
浙大杭州科创中心先进半导体研究院首个碳化硅单晶诞生
2020-11-23
杭州乾晶现已入驻浙大科创中心,挂牌成为孵化企业
2020-11-08
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