6月29日-7月1日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大举行。该展会自1988年首次在上海举办以来，三十余年间，每年都能吸引数千家世界半导体行业顶尖企业以及十万余名专业观众，今年的展会是疫情后的第一届，热闹非凡！

乾晶半导体携带6英寸和8英寸碳化硅晶锭和衬底两个系列的产品参展，其中6英寸晶锭和衬底是乾晶的主要产品，目前杭州实验线已小批量供货；明年开始随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。本次除了展出乾晶自己的产品外，还展示了乾晶半导体在碳化硅分析检测方面的能力，以及下游客户利用乾晶碳化硅衬底生产的功率二极管。

展会期间，乾晶半导体展台人头攒动。既有乾晶的合作伙伴来咨询产品和服务，也有产业链上下游的新朋友们过来洽谈合作，还有台湾、日本、欧洲等海外客户来咨询乾晶的产品，让我们充分感受到了第三代半导体的市场热度！

碳化硅衬底价格高昂，在碳化硅功率器件产业链中的成本占比接近50%。乾晶半导体团队基于自研核心设备及其成套工艺，实现了碳化硅单晶的更快、更厚和大直径生长，成功跻身“全球8英寸俱乐部”，同时开发了新型加工技术，能显著提升碳化硅衬底的出片率。乾晶生产基地量产后，碳化硅衬底的成本有望显著下降。

乾晶半导体的发展愿景是“成为技术创新的行业开拓者、上下游可靠的合作伙伴、员工自豪社会尊重的雇主、国际知名的半导体品牌和标杆企业”。展会闭幕，征程开启，乾晶半导体将竭诚为新老客户提供高质量低成本的半导体材料，为半导体产业贡献自己的力量！

附：乾晶半导体产品手册.pdf

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