8英寸导电型4H-SiC衬底

直径:(200.0± 0.2) mm
厚度:(500 ± 25) μm
导电类型:n-type
晶面取向:(0001) 向 [11-2 0]偏4度
应用方向:SiC同质外延
产品类型:抛光片(Epi-ready)

产品规格

产品分级 P级(Product grade) D级(Dummy grade)
直径 (200.0 ± 0.2) mm
厚度 (500 ± 25.0) μm
导电类型 n-type
掺杂元素 Nitrogen
电阻率范围(Ω·cm) 0.015 – 0.028
表面粗糙度 ≤ 0.2 nm (Si-face); ≤0.5 nm (C- face)
表面粗糙度 Double-side CMP; Si-face Epi-ready, Ra ≤ 0.2 nm ; C-face Ra ≤ 0.5 nm
总厚度变化(TTV) ≤ 10μm
局部厚度变化(10*10mm2)(LTV) ≤ 3μm ≤ 5μm
弯曲度(Bow) ≤ 40μm ≤ 50μm
翘曲度(Warp) ≤ 60μm ≤ 75μm
表面取向 4° toward [11-20] ± 0.5°
Notch位置取向 //[11-20] ± 5.0°
包装 单片或者25片包装
X射线半峰宽 ≤40 arcsec ≤60 arcsec
微管密度 ≤0.5 cm-2 ≤5 cm-2
裂纹(强光灯观察) 0
六方空洞(强光灯观察) 0 ≤100μm , Qty≤10 ea
多型区(强光灯观察) 0 Cumulative area≤5%
碳包裹物(强光灯观察) Cumulative area≤0.05% Cumulative area≤3%
划痕(量测设备测量) Cumulative length
≤100mm
Qty≤5 ea
Cumulative length
≤300mm
崩边/缺口(日光灯观察) 0 2 allowed,≤1mm each
表面沾污 (强光灯观察)
边缘去除 3mm