2023年12月2日，在杭州市萧山经济技术开发区中泽智造产业园区，彩旗飘扬，花篮竞芳。杭州乾晶半导体入驻仪式迎来了各方嘉宾。参加此次杭州乾晶半导体乔迁新居活动的有浙江大学杨德仁院士，萧山经济开发区俞万昌副主任、浙江大学杭州国际科创中心党工委董世洪书记以及公司股东代表、上下游合作伙伴和公司员工。

上午9:38分，总经理王明华博士宣布乔迁典礼仪式正式开始。首先，公司董事长皮孝东博士代表公司对莅临典礼的各位来宾表示热烈的欢迎和衷心的感谢！随后，浙江大学杭州国际科创中心党工委董世洪书记、萧山经济开发区俞万昌副主任和杨德仁院士相继致辞，共贺杭州乾晶半导体乔迁之喜，祝愿杭州乾晶半导体在新的起点，迎来新发展，创造出辉煌业绩。最后，大家共同参加了揭牌仪式，参观了杭州乾晶半导体的展厅和研发中心。

杭州乾晶半导体自成立以来，已经历经3年有余的发展。虽然取得了显著成绩，但是前进的道路上必定还有新的挑战。杭州乾晶半导体将始终坚持打造伟大的高科技半导体公司的梦想，从新起点再出发，砥砺前行！新时代为以碳化硅为核心的伟大的高科技半导体公司的出现提供了百年难遇的机遇，杭州乾晶半导体将勇担时代使命，力争不断引领半导体碳化硅技术的发展，为“双碳”目标等国家战略的实现作出重要贡献！

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