2023年10月12日上午8点28分，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块隆重举行。杭州立昂微电子股份有限公司副总经理凤坤，项目总承包单位中电二项目经理石就瑜、营销经理杨志建，乾晶公司总经理王明华、副总经理徐所成，及双方公司的员工参加本次活动。

乾晶半导体（衢州）作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地，自一期工程开工以来，始终坚持“质量第一、安全第一”，经过施工单位中电二公司和乾晶半导体项目团队的共同努力，仅用4个月中试车间金顶就顺利完工，为接下来的洁净间机电安装、设备搬入和生产线调试奠定了坚实基础。

随着厂房主体结构最后一块混凝土浇筑完毕，结顶仪式顺利完成，标志着乾晶半导体在产业发展道路上迈出了坚实的一步。

乾晶半导体一直致力于半导体材料领域的研发与创新。在新的历史时期，公司紧紧抓住产业发展的战略机遇，以技术创新驱动产业发展，致力于为行业提供高质量低成本的半导体材料。

此次结顶仪式得到了乾晶半导体股东和项目参与单位的大力支持，让我们共同祝愿乾晶半导体在新的征程上书写更加辉煌的篇章！