日前，未来+孵化器在孵企业杭州乾晶半导体有限公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院和西湖大学科研团队，利用超快激光成功实现了碳化硅晶片的剥离，取得了激光剥离晶体切片技术突破。

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