乾晶半导体
近日,浙江大学杭州国际科创中心(以下简称科创中心)研制出首批碳化硅晶圆,这是继去年底首个碳化硅单晶锭成功制备后,取得的又一重要进展,标志着科创中心拥有了在碳化硅晶圆加工方面开展高水平研究的能力。
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