3月20日，半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大开幕。展览齐聚了半导体全产业链的领军企业，涵盖了材料供应、芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备制造等关键环节，全面展示了全球半导体领域最前沿的技术成果与创新实践，是极具国际影响力的半导体行业盛会。

乾晶展台观摩交流

乾晶半导体（以下简称乾晶）展示了采用三代不同热场生长的六英寸碳化硅晶锭和最新研发的八英寸晶锭，其中采用第二代热场的六英寸晶锭有效厚度达到30mm, 第三代热场的晶锭有效厚度更是达到了50mm。加以低损耗的切片技术，每颗晶锭可产出近100片衬底，有望大幅降低衬底成本。

作为本次展示的重点，现场展示了乾晶6英寸碳化硅单晶，该产品采用了乾晶自主开发的多段式电阻加热PVT生长技术，伴随着技术的迭代升级，可实现厚晶体的稳定生长，该技术水平具备较高的国际竞争力。同时，厚晶体配合乾晶领先的激光改质分离切片技术可实现单炉衬底出片数的成倍增加，有望进一步降低衬底制造成本。

碳化硅晶锭产品

碳化硅衬底产品

展台上还同时展出了乾晶六英寸和八英寸衬底，以及利用乾晶衬底制备的二极管和MOSFET元件。乾晶衬底在合作伙伴处流片的二极管和MOSFET批次CP良率分别实现了95%和90%以上的优异表现，产品得到了下游客户的高度认可。

乾晶半导体的发展愿景是“成为技术创新的行业开拓者、上下游可靠的合作伙伴、员工自豪社会尊重的雇主、国际知名的半导体品牌和标杆企业”。公司致力于以技术创新实现产品高品质与低成本的优势整合，携手上下游新老客户共同推动半导体碳化硅产业的持续进步与繁荣！

附：乾晶半导体产品手册.pdf

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