星光不问赶路人 时代不负奋斗者 2023 有我们共同奋斗的身影 有我们共同收获的果实 让我们一同回望 乾晶半导体2023的“精彩时刻”

市场开拓 研讨交流

2023年6月29日-7月1日，乾晶半导体携带6英寸和8英寸碳化硅晶锭和衬底两个系列的产品参加在上海新国际博览中心盛大举行的全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会SEMICON China 2023。其中6英寸晶锭和衬底是乾晶的主要产品，目前杭州实验线已小批量供货；随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。

碳化硅衬底价格高昂，在碳化硅功率器件产业链中的成本占比接近50%。乾晶半导体团队基于自研核心设备及其成套工艺，实现了碳化硅单晶的更快、更厚和大直径生长，成功跻身“全球8英寸俱乐部”，同时开发了新型加工技术，能显著提升碳化硅衬底的出片率。乾晶生产基地量产后，碳化硅衬底的成本有望显著下降。量产前夕，与上下游的战略合作也陆续拉开帷幕。

荣誉加冕 实力出众

知识产权 保驾护航

责任于心 创造价值

凝心聚力 共创美好

行稳致远 蓄势未来

乾晶半导体始终秉持 “成为技术创新的行业开拓者、上下游可靠的合作伙伴、员工自豪社会尊重的雇主、国际知名的半导体品牌和标杆企业”的发展愿景，竭诚为新老客户提供高质量低成本的半导体材料，为半导体产业贡献自己的力量！

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