乾晶半导体
近日,浙江省2022年度“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目立项公示结束,浙江大学杭州国际科创中心《高质量直径150 mm碳化硅单晶衬底晶圆技术开发》项目入选“尖兵”计划项目。
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