杭州乾晶半导体有限公司是由海归创业团队创办的致力于第三代半导体材料研发和产业化的初创公司，现已入驻浙大科创中心，挂牌成为孵化企业。以SiC和GaN为主的第三代半导体材料，具有耐高温，耐高压，大功率，高速率，低功耗等的优点，是功率和射频等器件所依赖的基础材料，可广泛应用于新能源汽车，电力系统，5G通讯等领域。凭借团队成员在半导体产业界积累的丰富经验，力争在三到五年内打造成国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业。