乾晶半导体，2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室，与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担SiC材料的产业化任务，力争在三到五年内打造成为国际知名的半导体材料品牌和标杆企业，为第三代半导体产业提供有力支撑。                                                   

       乾晶半导体，致力于为上述领域的国内外客户，提供高品质、低成本的SiC衬底产品，同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案，包括但不限于晶片代加工服务，晶片和晶体检测服务等，助力我国第三代半导体产业的发展。