碳化硅衬底
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人才实力
资源实力
发展实力
杭州乾晶现已入驻浙大科创中心，挂牌成为孵化企业
成为不断技术创新的行业开拓者
成为上下游可靠的合作伙伴
成为员工自豪社会尊重的雇主
成为国际知名的半导体品牌和标杆企业
浙大杭州科创中心先进半导体研究院首个碳化硅单晶诞生
浙大杭州科创中心研制出首批碳化硅晶圆
乾晶半导体取得激光剥离晶体切片技术突破
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
浙大科创高质量碳化硅项目入选省“尖兵”计划
公司项目被列入杭州市萧山区2021年“5213”计划扶持名单
SiC器件正在家电领域蓬勃发展
英飞凌投资20亿欧元用于宽带隙制造
DENSO扩大SiC逆变器产能到3倍的底气与决心
克服那个碳化硅晶片抛光难题
海外新能源汽车逆变器SiC应用新进度
II-VI加速对SiC的投资
SK siltron在美国投资6亿美元的新厂投产 SiC产量或达6万片
Microchip推出3.3kVSiC功率器件 业界领先
法国市场研究机构Yole预测: 碳化硅市场将大爆发
Wolfspeed 启用8英寸碳化硅Fab 首批产品已投产
50mm厚6英寸碳化硅单晶研制成功
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，碳化硅衬底研发和产业化加速推进
2023乾晶年会小记: 追光逐梦, 共创未来
乾晶半导体（衢州）有限公司功率器件用6/8英寸碳化硅抛光衬底研发、中试项目环境影响评价公告
开工仪式通讯稿
8英寸导电型碳化硅研制成功
浙大杭州科创中心先进半导体研究院-杭州乾晶半导体联合实验室成功研制8英寸导电型碳化硅
乾晶半导体SEMICON China首秀完美收官
绿能芯创、谱析光晶到访乾晶半导体
乾晶半导体总部及研发中心项目 环境影响评价信息公示
谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议
乾晶半导体（衢州）中试线主厂房举行结顶仪式
“新起点、新发展” — 祝贺杭州乾晶半导体乔迁新居
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议
喜报！乾晶半导体荣获国家高新技术企业认定
我们这一年│乾晶半导体的2023
筑牢安全防线 乾晶半导体进行消防演练
乾晶SEMICON China 2024进行时
乾晶半导体入选“杭州准独角兽企业”！
乾晶再传喜讯 | 联合实验室碳化硅晶锭厚度达到100毫米
乾晶获批 | 2024年杭州市企业高新技术研究开发中心
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2021-4
2021-6
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2021-12
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2022-Q3
2022-Q4
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2021团建
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4英寸半绝缘型4H-SiC衬底
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ivSemiteC商标
碳化硅籽晶
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2022年会
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2022-7
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2023.10团建
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产品手册-杭州乾晶半导体有限公司
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